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制袋过程中漏封主要原因

作者: 来源: 日期:2023/5/24 16:01:55 人气:2867

在制袋过程中经常会有漏封现象发生,生产过程中产生漏封的原因一般分为以下几点:

1. 热封温度相对不够:生产过程中,复合膜的厚度变化是影响制袋封合参数变化的主要因素。同一批产品,假设产品厚度偏差±10%,复合膜的标准厚度为80um,则复合膜的厚度在72~88um之间波动,最大偏差可达16um,这样就会给封合参数的控制带来难度。

   有时,前一卷膜制袋封合良好,而换一卷膜后就出现局部漏封的现象,这种情况在同一卷膜中也可能出现。因为厚度的增加,即增加了热量传递的过程,热封面要达到相同的温度,需增加时间或设定更高的温度。再则也影响到压力的不均匀性,特别是两边厚、中间薄的情况下,温度、压力值的设定要略偏上限。当然,首要的是要控制好复合膜的厚度偏差在允许的范围内。

  检查局部漏封最可靠的方法是在温度范围内的最低温度点取样,而且连续取样,使样品足够覆盖模具纵横向的各部位。

2. 设备和操作方面的问题:如热封膜夹有异物,热封压力不够,或模具表面不平滑造成局部压力过小、热封模具不同部位的温度也可能不一样,热封模具不同部位的温度也可能不一样,热封模具安装不平行等。

3. 包装材料的问题:如电晕过面,热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。

4. 结构性漏封:如插边、背封、兜底袋,在厚度产生突然变化的特殊部位,由于树脂没有充分熔合产生的漏封。一般容易出现在背封四层处或侧封袋的边封或在顶封的重叠处,因局部变厚而导致热封不良,为避免此种现象可采取增加温度、压力或采用局部补强方法进行解决。

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